취임 후 한국을 첫 방문한 조 바이든 미국 대통령이 윤석열 대통령과 지난 5월 20일 오후 경기도 평택시 삼성전자 반도체공장을 방문, 조만간 양산에 돌입하는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 세계 최초 3나노 반도체 시제품에 사인했다. /연합
취임 후 한국을 첫 방문한 조 바이든 미국 대통령이 윤석열 대통령과 지난 5월 20일 오후 경기도 평택시 삼성전자 반도체공장을 방문, 조만간 양산에 돌입하는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 세계 최초 3나노 반도체 시제품에 사인했다. /연합

반도체 공급망 동맹(칩4)의 한국 참여 문제를 두고 중국 관영 매체가 불편한 심기를 드러냈다. "만약 한국이 미국의 압력에 굴복한다면 득보다 실이 클 게 분명하다." 공산당 기관지인 인민일보 계열 글로벌타임스가 18일 ‘미국 주도의 칩 동맹, 한국의 전략적 이익에 배치된다’는 제하의 사설을 통해 "미국의 정치적 압력 아래 한국이 어떤 답을 할지 미지수"라며 이렇게 논평했다.

‘칩4 동맹’이란 한국·일본·대만 등 아시아·태평양 지역 반도체 강국과의 협력을 강화하는 미국 조 바이든 정부의 구상이다. 중국 견제의 효과가 예상된다. 최근 바이든 정부는 한국 정부를 향해 "참여 여부를 8월 말까지 알려달라"고 요청한 것으로 전해졌다.

이어 작년 한국의 메모리 반도체 수출액 690억 달러 중 대(對)중국 수출이 48%라는 로이터 통신 보도를 인용해 "한국 정부가 쉽게 결정을 못 내리는 이면엔 한국 주요 반도체 기업들이 중국 시장에 크게 의존한다는 문제가 있다"고 분석했다. "칩4가 글로벌 반도체 산업에 분열을 초래하는 목적의 ‘소규모 정치집단’이며, 산업망에 거의 이익을 주지 못 한다는 점을 한국은 잘 알고 있다"고 주장하기도 했다.

특히 "세계 반도체 애플리케이션 최대 시장인 중국이 한국의 반도체 공급망에 대해 ‘신뢰 불가’ ‘예측 불가’ 판단을 내린다면, (한국의) 중국 시장 점유율 전체에 직접적인 영향을 미칠 사태", "이 지역의 산업망 디커플링(decoupling·관계끊기)으로 혜택을 볼 국가가 없다. 지역 경제 주체들이 미국의 디커플링 전략을 따르기보다 적극적인 협력을 더 생각해야 할 때"라고 강조했다.

한편 미 행정부는 중국의 반도체 추격을 막기 위해 수출 통제에 나설 것으로 보인다. 앨런 에스테베즈 미 상무부 산업·안보 담당 부장관은 14일 미 상원 청문회에서 "상무부 산업안보국이 중국 반도체 수출 통제 정책에 대한 전면 재검토를 진행하고 있다. 관계부처 합동으로 이를 검토하는 절차가 진행 중"임을 밝혔다.

미국은 이미 중국 최대 반도체 업체 SMIC·반도체 설계업체 하이실리콘 등을 제재 리스트에 올려, 미국 기술이 들어간 반도체 제품 수출을 막고 있다. 이를 더 강화하겠다는 의중이다. 지나 러몬도 상무장관 또한 지난달 29일 "민주주의를 가장 잘 보호할 수 있는 방법이 수출통제"라며 "중국 SMIC가 러시아에 반도체를 공급한다면 문 닫게 할 것"이라고 경고하기도 했다.

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