파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만의 TSMC가 다음 달부터 3나노 반도체를 양산하면서 삼성전자와 TSMC 간 파운드리 기술 경쟁이 본격화될 것으로 전망된다. 사진은 TSMC와 삼성전자 로고. /연합
파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 대만의 TSMC가 다음 달부터 3나노 반도체를 양산하면서 삼성전자와 TSMC 간 파운드리 기술 경쟁이 본격화될 것으로 전망된다. 사진은 TSMC와 삼성전자 로고. /연합

반도체 위탁생산(파운드리) 분야 글로벌 1위 대만의 TSMC가 다음 달부터 3나노(1㎚는 10억분의 1m) 반도체를 양산한다고 22일 밝혔다. 삼성전자와 TSMC 간 파운드리 기술 경쟁이 본격화될 전망이다.

반도체 업계와 외신 등에 따르면 TSMC는 3나노 공정으로 애플이 자체 설계한 M2 프로 칩 양산에 들어간다. 이는 삼성전자에 이어 두 번째로 3나노 양산을 시작하는 것이다.

3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 최신 기술로, 앞서 삼성전자는 올 6월 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 공정 기반 초도 양산을 공식 발표한 뒤 지난달 제품 출하식을 열었다.

GAA는 기존의 핀펫 기술보다 칩 면적과 소비 전력은 줄이고 성능은 높인 신기술이다.

업계에서는 TSMC가 애플을 3나노 공정 고객으로 확보한 것을 두고 안정적 수율을 확보했다는 뜻으로 받아들이고 있다. 수율이 낮으면 생산 일정에 차질이 생겨 고객 확보가 어렵다는 이유에서다.

또 TSMC는 애플 외에도 인텔, 퀄컴, 미디어텍, 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 주요 빅테크 기업을 3나노 공정 고객사로 확보한 것으로 알려졌다. 추격자 삼성전자는 TSMC의 고객사 확보가 신경 쓰일 수밖에 없는 상황이다.

이에 반도체업계 관계자는 삼성전자는 2024년 양산을 목표로 현재 3나노 GAA 2세대 공정도 개발 중이라고 전했다. 모바일 부문에서는 이미 복수의 대형 고객사를 확보했다고도 덧붙였다.

파운드리 후발 주자인 삼성전자는 아직 점유율 면에서는 TSMC에 뒤처져 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 매출 점유율은 TSMC가 53.6%, 삼성전자는 16.3%에 그쳤다.

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